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可穿戴设备方案

来源:
时间: 2016-09-05

可穿戴设备方案


可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
Nor Flash: 64M,128M,256MNAND SPI: 1Gb,2Gb
MCP: 1G+256M,1G+512M,1G+1G,2G+1G,4G+2G
Mobile DRAM: LPSDR 128Mb-1Gb,LPDDR 128Mb-1Gb,LPDDR2 1Gb-2Gb
Voltage:
Nor Flash: 1.7~1.95V
NAND SPI: 1.7~1.95V
MCP: NAND 1.7~1.95V,DDR1 1.70~1.95,DDR2 1.14–1.30V
Package:
-NOR Flash:WSON8,USON8
-MCP:FBGA 107Ball,130Ball,137Ball,162Ball

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